प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी की अध्यक्षता में केंद्रीय कैबिनेट ने भारत के सेमीकंडक्टर डिज़ाइन और मैन्युफैक्चरिंग इकोसिस्टम के विकास के लिए सेमीकॉन 2.0 को मंज़ूरी दे दी है, जिसका कुल बजट 1,27,500 करोड़ रुपये है। भारत में सेमीकंडक्टर सेक्टर को लगातार और लंबे समय तक सपोर्ट की ज़रूरत को समझते हुए, और इसके तहत बनी रफ़्तार को आगे बढ़ाते हुए
Semicon 1.0 प्रोग्राम का मकसद भारत को ग्लोबल सेमीकंडक्टर मैप पर लाने के सरकार के संकल्प को आगे बढ़ाना है।
Semicon 2.0 का मकसद छह स्तंभों के ज़रिए सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को पूरी तरह से विकसित करना है। पहला स्तंभ डिज़ाइन पर केंद्रित है, जो चिप डिज़ाइन में शुरुआती सफलता को आगे बढ़ाएगा। 105 स्टार्टअप पहले से ही चिप बना रहे हैं, इसलिए ज़ोर इंटेलेक्चुअल प्रॉपर्टी (IPs), चिप डिज़ाइन और रणनीतिक व कमर्शियल उत्पादों के लिए सिस्टम विकसित करके डिज़ाइन इकोसिस्टम को मज़बूत करने पर होगा, ताकि भारत को एक प्रमुख सेमीकंडक्टर चिप डिज़ाइन IP देश के तौर पर स्थापित किया जा सके। दूसरा स्तंभ मशीनों और मटीरियल पर केंद्रित है, जो सेमीकंडक्टर बनाने वाले इक्विपमेंट, साथ ही चिप बनाने के लिए ज़रूरी मटीरियल, केमिकल और गैसों के निर्माण और रिसर्च एंड डेवलपमेंट में लगी कंपनियों को इंसेंटिव देगा, जिससे सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री की टिकाऊ वृद्धि की नींव रखी जा सके और सटीक निर्माण (precision manufacturing) को बढ़ावा मिल सके।
तीसरे स्तंभ का मकसद और ज़्यादा फैब (fabs) स्थापित करना है। पहला फैब्रिकेशन प्लांट 2028 में शुरू होने वाला है, इसलिए भारत में सिलिकॉन फैब, कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब, डिस्क्रीट कंपोनेंट फैब और डिस्प्ले फैब स्थापित करने के लिए और ज़्यादा मैन्युफैक्चरर्स को आकर्षित करने की कोशिश की जाएगी। चौथा स्तंभ ATMP/OSAT इंडस्ट्री को और मज़बूत करने पर केंद्रित है, जो एडवांस्ड असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (ATMP) और आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT) सुविधाओं की स्थापना को प्रोत्साहित करेगा और साथ ही भारत में अत्याधुनिक पैकेजिंग टेक्नोलॉजी लाएगा।
पांचवां स्तंभ रिसर्च एंड डेवलपमेंट पर केंद्रित है, जो मौजूदा 28nm–110nm टेक्नोलॉजी नोड्स से आगे बढ़कर भारत और विदेशों के प्रमुख रिसर्च संस्थानों के सहयोग से ज़्यादा एडवांस्ड नोड्स और उभरती हुई टेक्नोलॉजी की ओर बढ़ेगा। छठा स्तंभ टैलेंट डेवलपमेंट पर ज़ोर देता है। 315 यूनिवर्सिटीज़ पहले से ही लेटेस्ट इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन (EDA) टूल्स का इस्तेमाल करके जटिल चिप डिज़ाइन में छात्रों को ट्रेनिंग दे रही हैं और अब तक लगभग 68,000 छात्र ट्रेनिंग ले चुके हैं; इस प्रोग्राम का मकसद चिप डिज़ाइन, क्लीन रूम ऑपरेशन्स, फैब निर्माण और अन्य सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम स्किल्स में इंडस्ट्री-ओरिएंटेड ट्रेनिंग को और गहरा करना है।
सरकार ने कहा कि Semicon 2.0 सभी सेक्टर में आर्थिक विकास को सपोर्ट करेगा, मज़बूत सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन के ज़रिए राष्ट्रीय सुरक्षा को मज़बूत करेगा और महत्वपूर्ण सेक्टर में भारत की टेक्नोलॉजी लीडरशिप स्थापित करने में मदद करेगा। एक व्यापक इकोसिस्टम अप्रोच अपनाकर, इस प्रोग्राम से देश में सेमीकंडक्टर डिज़ाइन और निर्माण में तेज़ी आने की उम्मीद है। सरकार ने ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) 1.0’ के तहत हुई प्रगति के बारे में बताते हुए कहा कि कुल 1.64 लाख करोड़ रुपये से ज़्यादा के निवेश वाली 12 मैन्युफैक्चरिंग यूनिट्स को मंज़ूरी दी गई है। इनमें एक सिलिकॉन फैब, एक सिलिकॉन कार्बाइड फैब, एक इंटीग्रेटेड गैलियम नाइट्राइड माइक्रो LED डिस्प्ले फैब और नौ पैकेजिंग यूनिट्स शामिल हैं। ये यूनिट्स कंज्यूमर अप्लायंसेज, इंडस्ट्रियल इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोबाइल, पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, टेलीकम्युनिकेशन और एयरोस्पेस जैसे सेक्टरों की ज़रूरतों को पूरा करेंगी। मंज़ूरी पाए प्रोजेक्ट्स में से माइक्रोन, केन्स और CG सेमी ने पहले ही कमर्शियल प्रोडक्शन शुरू कर दिया है, जबकि एक और यूनिट के 2026 में काम शुरू करने की उम्मीद है।
डिज़ाइन के मामले में, स्टार्टअप और MSME के 24 सेमीकंडक्टर डिज़ाइन प्रोजेक्ट्स को आर्थिक मदद के लिए मंज़ूरी दी गई है, जबकि 105 स्टार्टअप और MSME को इंडस्ट्री-स्टैंडर्ड EDA टूल्स का एक्सेस दिया गया है। ये कंपनियाँ सैटेलाइट कम्युनिकेशन, ड्रोन, सर्विलांस कैमरे, इंटरनेट ऑफ़ थिंग्स (IoT) डिवाइस, LED ड्राइवर, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस सिस्टम, टेलीकॉम इक्विपमेंट और स्मार्ट मीटर जैसे एप्लीकेशन के लिए चिप्स और सिस्टम-ऑन-चिप (SoC) डिज़ाइन कर रही हैं। ये प्रोजेक्ट्स डिज़ाइन और डेवलपमेंट के अलग-अलग स्टेज पर हैं और उम्मीद है कि सफल प्रोटोटाइपिंग के बाद इन्हें डिप्लॉय किया जाएगा।